治这是在凡尔赛呢!
究其原因也简单,高通高端芯片做得不错,中端芯片源于去年的旗舰芯片APQ8064,也很不错。
但高通的低端芯片和入门级芯片,就做得很差,甚至还不如联发科。
无他,之前的高通压根没怎么做过低端芯片,骁龙200、骁龙400系列,都是高通第一年做,自然很差劲。
等到明年,高通开始做第二代低端芯片和入门级芯片,有了经验,就会好很多。
至于星逸科技的低端芯片为什么强大?
理由简单,鲲鹏500、鲲鹏506,鲲鹏700,都是从鲲鹏702上阉割出来的,和鲲鹏702都是一样的CPU架构,只是主频高低不同,分出了差距,因此都很成功。
至于鲲鹏505,鲲鹏508,鲲鹏706,不过是上述芯片的28纳米4G升级版,自然强上加强。
“很好,乔治,你们对于40纳米3G芯片的升级,做的非常出色,非常好!”王逸给予肯定和表扬。
研发新款芯片重要,搞定这些升级也很重要。
有了这些芯片,星逸半导体的从入门级芯片到旗舰芯片,全部丰富起来。
而且是40纳米和28纳米双工艺覆盖!
3G芯片,都是40纳米工艺。
4G芯片,都是28纳米工艺。
“董事长,接下来芯片生产安排,需要怎么进行?”乔治开口问道:“目前只有鲲鹏902SOC和鲲鹏902C在生产,以及鲲鹏706SOC和鲲鹏706C在生产。”
之前28纳米芯片产能有限,只有帝都B1晶圆厂二期、三期工厂的两条生产线在生产。
总共5万片晶圆,月产3000万颗芯片。
7、8月份总共生产了4500万颗鲲鹏902SOC,用于xphone3和xphone3plus。
1500万颗鲲鹏902C,用于星逸平板2pro和星逸电视4K版。
9月份生产了1500万颗鲲鹏902SOC,用于xphone3和xphone3plus。
500万颗鲲鹏706C,用于星逸平板2。
1000万颗鲲鹏706SOC,用于无界note。
但其他型号的芯片,还没开始量产。
王逸问道:“星逸B2晶圆厂一期两个多月前交付,下个月能投产了吧?”
“可以的,董事长,十月初就能投产28纳米芯片,月产能5万片晶圆,月产3000万颗芯片。”
乔治回道:“而且魔都M2晶圆厂一期半个月前也交付了,十一月初可以投产,也是月产3000万颗芯片。”
“这好极了!”王逸喜出望外:“10月初新增3000万产能,加上之前的3000万,10月份开始总共可以月产6000万颗芯片。11月份开始,能够月产9000万颗芯片!”
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